01 方案背景

CPO 共封装光学、OCS 光路交换及高密度多芯连接技术不断演进。光纤阵列、多芯连接器及光引擎接口的集成度持续提升，端面污染、微小缺陷与几何偏差都可能增加连接质量控制的难度。在研发验证与规模化生产中，传统人工检测和清洁方式面临效率、判定一致性及质量追溯等挑战。建立自动化、标准化的端面检测与清洁流程，并针对关键几何和光学性能配置相应测试设备，是保障高密度光互连产品质量的重要环节。

02 方案介绍

维度科技为您提供面向 CPO/OCS 交换机及高密度光互连组件的检测与清洁解决方案。方案以全视场端面检测、非接触式端面清洁及自动化质量判定为核心，结合光纤阵列几何检测、接口适配与数据管理能力，构建从端面初检、清洁处理到复检判定的质量控制流程。根据客户产品结构、检测要求与链条节拍，可灵活组合检测设备、清洁设备、定制夹具及软件系统，支持研发验证、生产全检与自动化产线集成。

几何检测

Getpitch纤芯距智能检测仪

面向FA、MT及V槽等可见端面的平面几何检测，可测量纤芯位置、纤芯距及相关二维几何偏差，为高密度光纤阵列的制造与装配质量提供检测依据。

缺陷检测

SmartCheck FV 全视场端面检测仪

面向CPO高密度多芯连接器、FA组件等端面检测，采用大小视场双模式成像，实现整插芯端面整体检查与单颗纤芯局部缺陷识别。

AutoGet MT 手持式自动端面检测仪

面向光交换机集成状态下的端面检测，支持多种接口配件，适用于 MMC、SN-MT 等器件多联集成下端面检测。通过大视场成像、自动对焦与智能缺陷分析，为高密度光互连产品的质量检验提供支持。

端面清洁

Offsoon Pro光纤端面清洁机
采用液体与气体结合的非接触式清洁方式，适用于光密度光纤连接器、光组件及FA等端面清洁，通过接口适配，可覆盖跳线、半成品、成品全链路状态下清洁需求。

三维形貌检测

MT Pro单多芯一体干涉仪
面向CPO高密度光器件进行三维形貌测量，检测曲率半径、端面角度、光纤高度及纤芯凹陷等相关参数，辅助分析研磨质量、装配状态及端面几何一致性。

03 行业挑战

在CPO/OCS高密度光互连器件的研发与制造过程中，主要面临以下挑战：

端面质量要求高：高密度、高功率光端口对形貌、物理尺寸、污染物等检测提出更高要求。

产品结构复杂：不同连接器、光纤阵列及光引擎接口需要匹配相应夹具与检测方式。

测试条件严苛：CPO与OCS光交换机内不同模组、半成品、成品状态下对应的空间限制及测试条件各异且严苛。

质量追溯要求提升：需要通过标准化判定和数据记录，支持异常分析与生产质量管理。

04 方案优势

· 接口群配置齐全

覆盖多类型、高密度光纤连接器及光学接口，提供丰富的接口适配与配套配置选择，满足不同产品结构、测试需求及应用场景，支持灵活选配与定制扩展。

· 全端面与局部缺陷检测

结合大视场整体检查与小视场精细识别，兼顾高密度连接器的端面覆盖和局部缺陷检测需求。

· 非接触式清洁

采用液体与气体结合的清洁方式，降低接触式清洁带来的端面损伤风险，支持单、多芯光器件清洁。

· 检测与清洁集成

可按生产需求组合清洁、检测、自动上下料与数据管理功能，支持从独立检测工位向自动化产线扩展。

· 定制化硬件与软件

根据接口结构、夹具需求、检测标准与产线节拍，灵活配置硬件、软件及自动化方案，满足差异化应用需求。